Gửi tin nhắn
Trung Quốc Chất nền BGA nhà sản xuất

NHÓM HOREXS

Vietnamese
Yêu cầu báo giá

Tin tức

Trung Quốc tin tức mới nhất về HOREXS đầu tư 2 tỷ vào nhà máy sản xuất chất nền vi mạch thứ hai, Đang xây dựng

HOREXS đầu tư 2 tỷ vào nhà máy sản xuất chất nền vi mạch thứ hai, Đang xây dựng

April 26, 2021

Chất nền bao bì vi mạch hay còn gọi là chất nền vi mạch được coi là sản phẩm PCB cao cấp trong mắt các nhà đầu tư.Chất nền bao bì được phát triển trên cơ sở bảng HDI, và là một phần mở rộng của công nghệ cao cấp nhằm thích ứng với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ đóng gói điện tử.Bo mạch mang ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Bao bì tiên tiến IC bán dẫn

Bao bì tiên tiến IC bán dẫn

March 29, 2021

Một công nghệ có thể trở nên nổi tiếng từ một lĩnh vực chuyên môn tương đối hẹp.Có những lý do lịch sử và nó cũng không thể tách rời với sự quảng bá của các công ty nổi tiếng.Chính Apple là người đưa SiP đến với công chúng, và bao bì tiên tiến có thể thu hút sự chú ý rộng rãi của công chúng.Vì TSMC ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về MiniLed / Micro LED sẽ sớm bùng nổ

MiniLed / Micro LED sẽ sớm bùng nổ

March 29, 2021

Trong vài năm qua, toàn bộ ngành công nghiệp LED đã phải trải qua một đợt lạnh do tình trạng dư thừa công suất;tuy nhiên, được hưởng lợi từ sự phục hồi của nhu cầu hạ nguồn vào năm ngoái, sự thịnh vượng của ngành cũng chạm đáy. Theo Jiwei.com, công nghệ màn hình mới Mini LED ngày càng trở nên phổ bi...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Nhiều dữ liệu hơn, nhiều vấn đề về mở rộng bộ nhớ hơn

Nhiều dữ liệu hơn, nhiều vấn đề về mở rộng bộ nhớ hơn

March 11, 2021

Memories thuộc mọi loại đang phải đối mặt với áp lực khi nhu cầu ngày càng tăng về dung lượng lớn hơn, chi phí thấp hơn, tốc độ nhanh hơn và năng lượng thấp hơn để xử lý sự tấn công dữ liệu mới được tạo ra hàng ngày.Cho dù đó là các loại bộ nhớ được thiết lập tốt hay cách tiếp cận mới lạ, cần phải ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về DRAM, 3D NAND Đối mặt với những thách thức mới

DRAM, 3D NAND Đối mặt với những thách thức mới

March 11, 2021

Đó là một thời kỳ hỗn loạn đối với thị trường trí nhớ, và nó vẫn chưa kết thúc. Cho đến nay vào năm 2020, nhu cầu đã tốt hơn một chút so với dự kiến ​​đối với hai loại bộ nhớ chính - 3D NAND và DRAM.Tuy nhiên, hiện tại thị trường đang có một số bất ổn trong bối cảnh thị trường tăng trưởng chậm lại, ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Tối ưu hóa cửa sổ quy trình của DRAM bằng chế tạo ảo

Tối ưu hóa cửa sổ quy trình của DRAM bằng chế tạo ảo

March 11, 2021

Các sơ đồ tích hợp và tạo mẫu mới được sử dụng trong bộ nhớ 3D và các thiết bị logic đã tạo ra những thách thức về sản xuất và năng suất.Trọng tâm công nghiệp đã chuyển từ việc mở rộng quy mô của các quy trình đơn vị có thể dự đoán được trong các cấu trúc 2D sang việc tích hợp đầy đủ các cấu trúc 3D ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Mối đe dọa liên tục của DRAM đối với bảo mật chip

Mối đe dọa liên tục của DRAM đối với bảo mật chip

March 11, 2021

Một lỗ hổng DRAM nổi tiếng được gọi là "rowhammer", cho phép kẻ tấn công phá vỡ hoặc kiểm soát hệ thống, tiếp tục ám ảnh ngành công nghiệp chip.Các giải pháp đã được thử và những giải pháp mới đang được đề xuất, nhưng khả năng xảy ra một cuộc tấn công lớn vẫn còn. Được phát hiện lần đầu tiên cách đ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Sản xuất Bits: Chất nền DRAM (thương hiệu HOREXS)

Sản xuất Bits: Chất nền DRAM (thương hiệu HOREXS)

March 11, 2021

Tại Hội nghị Thiết bị Điện tử Quốc tế năm 2020 (IEDM) gần đây, Imec đã trình bày một bài báo về một kiến ​​trúc tế bào DRAM không tụ điện mới. DRAM được sử dụng cho bộ nhớ chính trong hệ thống và các thiết bị tiên tiến nhất hiện nay dựa trên quy trình khoảng 18nm đến 15nm.Giới hạn vật lý cho DRAM là ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Bộ nhớ miền cụ thể

Bộ nhớ miền cụ thể

March 11, 2021

Máy tính theo miền cụ thể có thể là một vấn đề nan giải, nhưng nó đang tránh được vấn đề thực sự. Mối quan tâm lớn hơn là những bộ nhớ làm giảm hiệu suất của bộ xử lý, tiêu thụ nhiều điện năng hơn và chiếm nhiều diện tích chip nhất.Ký ức cần thoát khỏi cấu trúc cứng nhắc mà phần mềm hiện có ưa thích...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Cuộc đua đến bao bì cao cấp hơn nhiều

Cuộc đua đến bao bì cao cấp hơn nhiều

March 11, 2021

Momentum đang xây dựng liên kết lai đồng, một công nghệ có thể mở đường cho các gói 2.5D và 3D thế hệ tiếp theo. Các xưởng đúc, nhà cung cấp thiết bị, tổ chức R&D và những tổ chức khác đang phát triển liên kết lai đồng, là một quá trình xếp chồng và liên kết chết bằng cách sử dụng kết nối đồng-đồng ...
Chi tiết liên lạc
Trung Quốc tốt chất lượng Chất nền BGA nhà cung cấp. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.