Sơ đồ trang web

Chất nền BGA

• Sản xuất đế mô-đun IC RF/Không dây/5G
• sản xuất chất nền gói vi điện tử
• Chất nền lắp ráp bán dẫn độ dày 0,2mm Chất nền đóng gói vi điện tử
• Chất nền bao bì bán dẫn OEM ODM Trung Quốc đại lục

Chất nền gói IC

• Sản xuất vật liệu nền BT thương hiệu Hitachi
• Hỗ trợ sản xuất vật liệu nền Hitachi BT IC Package
• Chất nền gói lắp ráp IC 0,15mm Đối với gói bán dẫn
• Chế tạo chất nền bao bì IC 0,15mm chính xác

Chất nền gói Sip

• Xếp chồng qua / qua chiết rót Gói chất nền Chất liệu BT 4L Kết hợp hệ thống dị bản
• Hút chất nền gói BT Vật liệu 4 lớp ENEPIG

Chất nền gói FCCSP

• chất bán dẫn Đóng gói FCCSP Sản xuất chất nền
• Gói 0,3mm FCCSP Chất nền Loại tích tụ 4L Vật liệu BT ENEPIG 5*5mm
• Gói BT FCCSP Chất nền 3x3mm Màu xanh lá cây để lắp ráp chip lật
• Gói BT FCCSP Chất nền 3x3mm Màu xanh lá cây để lắp ráp chip lật

Chất nền cảm biến

• Sản xuất chất nền cảm biến bán dẫn
• Hỗ trợ sản xuất bao bì cảm biến vân tay
• Bộ cảm biến gói chất nền Sản xuất chất nền CMOS hỗ trợ

Chất nền mô-đun RF

• Máy ảnh / Bluetooth / Mô-đun không dây Chất nền BT 4L 0,21mm Vàng mềm đã hoàn thành
• Mô-đun RF kiểm soát trở kháng chất nền 4L Vật liệu BT vàng mềm

Chất nền bộ nhớ

• FMC NAND / Chất nền bộ nhớ flash BT / FR4 Chất liệu 70um cho thẻ nhớ
• Sản xuất nền thẻ SD ngón tay vàng 0,15mm
• Hỗ trợ sản xuất chất nền FMC
• Nhà sản xuất chất nền bộ nhớ flash

Chất nền MEMS

• Chế tạo nền bao bì MEMS siêu mỏng 0,2mm cho micrô và vi điện tử
• Horexs Hỗ trợ sản xuất gói MEMS siêu mỏng
• Vật liệu OEM ODM BT Vật liệu MEMS / CMOS Chất nền Sản xuất chất nền nhiều lớp

Chất nền IoT

• Sản xuất chất nền Mô-đun máy ảnh hỗ trợ Trung Quốc
• Hỗ trợ sản xuất chất nền cảm biến gói QFN
• Sản xuất chất nền gói BGA / QFN cho chất bán dẫn công nghiệp IoT

Chất nền siêu mỏng khác

• Sản xuất chất nền gói bộ nhớ Flash / NAND
• Vật liệu đa lớp BT sản xuất gói chất bán dẫn
• Sản xuất chất nền bao bì vi mạch bán dẫn BT
• Hỗ trợ sản xuất gói ic cảm biến CMOS

PCB siêu mỏng cứng

• Thẻ SIM Sản xuất pcb thẻ thông minh với lõi siêu mỏng
• Chất nền bộ nhớ NAND lõi FR4 siêu mỏng Nguyên liệu thô BT
• Sản xuất PCB siêu mỏng cứng nhắc để lắp ráp vi điện tử
• Sản xuất đế ic bộ nhớ lõi FR4

Thiết bị y tế PCB

• thiết bị điện tử chăm sóc sức khỏe / Sản xuất pcb điện tử nghe nhỏ