Tham quan nhà máy

NHÓM HOREXS 

Quy trình sản xuất Maily

Quy trình TENTING (35um) - Cải tiến Lều (L / S: 20 / 20um) - SAP (ABF / BT nguyên liệu, L / S: 10 / 10um);

Hệ thống sản xuất MES + ERP, Sản xuất thông minh và hoàn toàn tự động.

Đây là quy trình sản xuất lều của chúng tôi

Khoan ⇒ Mạ ⇒ Hoa văn ⇒ Tiếp xúc ⇒ Khắc ⇒ AOI & VRS ⇒ Mặt nạ hàn ⇒

Mạ vàng ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ Làm sạch ⇒ Đóng gói

Horexs là một trong những nhà sản xuất chất nền vi mạch nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Chúng tôi hỗ trợ 2-6L bao gồm cả tích hợp cho khách hàng, cho dù sản phẩm của bạn được sử dụng cho mục đích gì. / ODM, khi bạn muốn biến ý tưởng của mình thành hiện thực, bạn có thể liên hệ với chúng tôi để được hỗ trợ kỹ thuật sản xuất.

Ủng hộ:

Chất kết dính dây

Liên kết dây (BGA)

Chất nền nhúng (chất nền Memor y IC)

MEMS / CMOS, Mô-đun (RF, Không dây, Bluetooth)

2/4 / 6L (1 + 2 + 1/2 + 2 + 2/1 + 4 + 1), Xây dựng (Chôn / Lỗ mù)

Flipchip CSP;

Hút chất nền gói;

Chất nền gói siêu ic khác

Chào mừng liên hệ với chúng tôi với Gerber và thông số kỹ thuật!

Horexs luôn theo dõi sát sao sự phát triển mới nhất của ngành, đồng thời liên tục cập nhật chiến lược nghiên cứu và đổi mới công nghệ, bằng cách cung cấp các giải pháp công nghệ chất nền bao bì tiên tiến, để đảm bảo rằng các công ty trong ngành có lợi thế về công nghệ hàng đầu."nhỏ mịn" và "tích hợp" bao gồm xu hướng ứng dụng chất nền đóng gói của sự phát triển của chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn, do đó, trong vài năm tới, công ty sẽ tập trung vào hai khía cạnh nghiên cứu phát triển và đổi mới công nghệ. phát triển thành phần cho phép một số thành phần được tích hợp vào chất nền gói.Kích thước lỗ là 40um trở xuống, và lớp cách nhiệt từ 25um trở xuống, cho phép các giải pháp gói nhỏ hơn và gọn hơn.

Để bảo vệ nghiên cứu và phát triển và các công nghệ đổi mới, công ty đã và sẽ tiếp tục nộp đơn đăng ký bảo hộ bằng sáng chế trên toàn thế giới, bao gồm cả ở Hoa Kỳ, Trung Quốc, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Israel và các nước Châu Âu. Chiến lược bằng sáng chế không chỉ bảo vệ công ty khỏi các đối thủ cạnh tranh sao chép quy trình sản xuất của công ty mà còn bảo vệ cấu trúc sản phẩm của công ty bằng cách ngăn chặn các đối thủ tạo ra sản phẩm có cấu trúc tương tự bằng cách bắt chước quy trình sản xuất.

1-MEMS / CMOS (Sesors)

2-MiniLED (Micro LED)

Không gian 3 dòng / chiều rộng 35 / 35um ►Không gian dòng / chiều rộng 20 / 20um ► Khoảng cách / chiều rộng 10 / 10um

Chất nền 4-IC Bộ nhớ (BGA) Chất nền gói FCCSP

Chất nền gói 5-Sip / BGA / Bộ nhớ / CSP

Vật liệu hỗ trợ vật liệu BT + ABF (ABF trong 2n / Giai đoạn 3 của HOREXS Hồ Bắc)