Gửi tin nhắn
Trung Quốc Chất nền BGA nhà sản xuất

NHÓM HOREXS

Vietnamese
Yêu cầu báo giá

Tin tức

Trung Quốc tin tức mới nhất về Nhà máy mới của HOREXS (chất nền đóng gói) được đưa vào sản xuất

Nhà máy mới của HOREXS (chất nền đóng gói) được đưa vào sản xuất

September 1, 2022

Gần đây, có thông tin cho rằng giai đoạn đầu tiên của nhà máy sản xuất bo mạch mang vi mạch (còn được gọi là chất nền đóng gói) do Công ty TNHH Điện tử Hongruixing (Hồ Bắc) xây dựng (sau đây gọi là "Hongruixing & HOREXS") đã được đưa vào thử nghiệm. sản xuất gần đây, và hiện đang được tiến hành Nó đ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Cơ sở HOREXS

Cơ sở HOREXS

October 13, 2022

Bo mạch mang IC, còn được gọi là chất nền gói, là vật mang kết nối và truyền tín hiệu giữa chip trần (DIE) và bảng mạch in (PCB).Có thể hiểu đây là sản phẩm PCB cao cấp.Chức năng của bo mạch mang IC chủ yếu là bảo vệ mạch, cố định mạch và tản nhiệt thải.Nó là một thành phần quan trọng trong quá tr...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Khai báo HOREXS

Khai báo HOREXS

September 26, 2022

kính thưa khách hàng Do sự phát triển và điều chỉnh kinh doanh của chúng tôi, hoạt động kinh doanh chính và trọng tâm của chúng tôi sẽ chuyển tất cả sang trung tâm Hồ Bắc của chúng tôi, “Công ty TNHH Điện tử HongruiXing (Hồ Bắc)”; Tất cả hoạt động kinh doanh sẽ tích hợp vào Công ty TNHH Điện tử ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Tổng quan về công nghệ chất nền vi mạch

Tổng quan về công nghệ chất nền vi mạch

July 25, 2022

Tổng quan về công nghệ chất nền vi mạchNó được gọi là bo mạch mang IC.Một chất nền được sử dụng để đóng gói các chip trần IC.hiệu ứng:(1) Mang chip IC bán dẫn.(2) Các mạch điện bên trong được bố trí để dẫn kết nối giữa chip và bảng mạch.(3) Bảo vệ, sửa chữa và hỗ trợ các chip IC và cung cấp các kênh ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về HOREXS hỗ trợ sản xuất chất nền SIP (Hệ thống trong gói)

HOREXS hỗ trợ sản xuất chất nền SIP (Hệ thống trong gói)

July 11, 2022

Giới thiệu SIP Sip được tích hợp và thu nhỏ thông qua các công nghệ lắp ráp vi mạch.Thay vì các công nghệ đóng gói IC thông thường, sự phát triển của SiP đòi hỏi sự tích hợp không đồng nhất của một hoặc nhiều chip (chẳng hạn như bộ xử lý chuyên dụng, DRAM, bộ nhớ flash), thiết bị gắn kết bề mặt (SMD...
Trung Quốc tin tức mới nhất về HOREXS hỗ trợ sản xuất chất nền gói FBGA

HOREXS hỗ trợ sản xuất chất nền gói FBGA

July 11, 2022

Giới thiệu FBGA Fine Pitch Ball Grid Array, hoặc FPBGA hoặc FBGA, là một phiên bản nhỏ hơn của gói mảng lưới bóng (BGA).Như trong tất cả các gói BGA, FBGA sử dụng các bóng hàn được sắp xếp thành lưới hoặc mảng ở dưới cùng của thân gói để kết nối điện bên ngoài.Tuy nhiên, FBGA có kích thước gần bằng ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Chất nền bao bì đang ở trong giai đoạn vàng, và nhiều yếu tố thúc đẩy sự mở rộng trong nước

Chất nền bao bì đang ở trong giai đoạn vàng, và nhiều yếu tố thúc đẩy sự mở rộng trong nước

July 4, 2022

Chất nền bao bì là động lực chính cho sự tăng trưởng của thị trường vật liệu bao bì.Năm 2026, quy mô ngành sản xuất chất nền bao bì vi mạch cho các công ty nội địa ở Trung Quốc đại lục dự kiến ​​sẽ vượt 1,9 tỷ USD. - Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan, Trung Quốc là ba trụ cột của thị trường chất nền ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Nguồn cung cấp vật liệu ABF thiếu hụt

Nguồn cung cấp vật liệu ABF thiếu hụt

July 1, 2022

Như chúng ta đã biết, bán dẫn là một ngành công nghiệp có tính chu kỳ rất đặc trưng.Đặc điểm này được phản ánh trong toàn bộ chuỗi công nghiệp từ thiết bị và vật liệu thượng nguồn, thiết kế chip, và sau đó là sản xuất wafer, ngay cả khi nó chỉ là một lượng nhỏ được yêu cầu trong bao bì chip.Các bo m...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Toàn cảnh ngành công nghiệp bộ nhớ NAND đang trải qua một cuộc cải tổ lớn

Toàn cảnh ngành công nghiệp bộ nhớ NAND đang trải qua một cuộc cải tổ lớn

June 30, 2022

Sau sáu năm trôi qua, gã khổng lồ thiết bị lưu trữ Western Digital có thể thực hiện một điều chỉnh chiến lược lớn khác.Trong một tuyên bố chính thức được đưa ra vào tháng này, Western Digital cho biết họ có thể tự tách mình thành một công ty tập trung vào ổ cứng máy tính truyền thống và một công ty ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Sự phát triển của kiến ​​trúc cảm biến hình ảnh CMOS

Sự phát triển của kiến ​​trúc cảm biến hình ảnh CMOS

June 30, 2022

Sự phát triển của cảm biến hình ảnh CMOS và triển vọng sử dụng các công nghệ hình ảnh tiên tiến hứa hẹn sẽ cải thiện chất lượng cuộc sống.Với sự xuất hiện nhanh chóng của công nghệ chuyển đổi tín hiệu tương tự sang số (ADC) và công nghệ chiếu sáng mặt sau (BI) song song, cảm biến hình ảnh CMOS hiện ...
Chi tiết liên lạc
Trung Quốc tốt chất lượng Chất nền BGA nhà cung cấp. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.