Tin tức

Chất nền bao bì vi mạch hay còn gọi là chất nền vi mạch được coi là sản phẩm PCB cao cấp trong mắt các nhà đầu tư.Chất nền bao bì được phát triển trên cơ sở bảng HDI, và là một phần mở rộng của công nghệ cao cấp nhằm thích ứng với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ đóng gói điện tử.Bo mạch mang IC có thể được sử dụng trực tiếp để gắn chip, không chỉ hỗ trợ, bảo vệ và tản nhiệt cho chip mà còn cung cấp kết nối điện tử giữa chip và bo mạch chủ PCB.

Trong năm qua, dịch bệnh đã thúc đẩy ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng khởi sắc.Nhu cầu về chip LSI như CPU ​​và GPU đã tăng gấp đôi.Các chất nền FC-BGA kích thước lớn đã ở trong tình trạng thiếu công suất trong suốt năm ngoái.Lý do cơ bản cho sự thiếu hụt chất nền FC-BGA là nguyên liệu cốt lõi của nó, ABF (Ajinomoto Build-up Film: Ajinomoto Build-up Film) đã hết hàng.Theo báo cáo của các phương tiện truyền thông, kể từ mùa thu năm 2020, hàng tồn kho ABF của TSMC đã không đủ.Ngoài ra, các nguồn tin trong chuỗi ngành công nghiệp tiết lộ rằng chu kỳ giao hàng của ABF đã kéo dài tới 30 tuần, và sự thiếu hụt nguyên liệu đầu nguồn ABF tiếp tục khiến nguồn cung vi mạch vượt quá nhu cầu.Khi thiếu hàng nghiêm trọng, thời hạn giao hàng của một số đế vi mạch có thể lên tới 1 năm.Nhu cầu về chất nền vi mạch tiếp tục mạnh và sự thiếu hụt dự kiến ​​sẽ tiếp tục cho đến ít nhất là năm 2022. ASIACHEM cho biết trong một báo cáo nghiên cứu rằng thị trường chất nền đóng gói vi mạch toàn cầu đang tăng trưởng ổn định và dự kiến ​​sẽ vượt 10 tỷ đô la Mỹ vào năm 2022. Bởi Năm 2025, tổng công suất sản xuất chất nền bao bì vi mạch tại thị trường Trung Quốc sẽ tăng lên 1,94 triệu mét vuông, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 5,9%.

Sự bùng nổ của ngành đang tăng lên.HOREXS tăng cường bố trí xây dựng nhà máy chất nền vi mạch thứ hai và mở rộng năng lực sản xuất.Trong số các doanh nghiệp được tài trợ trong nước của Trung Quốc, HOREXS gần đây cho biết dự án sản xuất sản phẩm đế vi mạch mật độ cao bán dẫn Hồ Bắc HOREXS của công ty đã bắt đầu được xây dựng vào tháng 12 năm 2020 và vẫn đang được xây dựng sơ bộ.Nó đã thông qua đánh giá môi trường của chính phủ quốc gia và phê duyệt việc xây dựng.Dự kiến, giai đoạn đầu tiên của nhà máy vi mạch thứ hai của HOREXS sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2021, và công suất sản xuất hàng tháng sẽ tăng thêm 15.000 mét vuông.

Các doanh nghiệp có vốn trong nước có thị trường thay thế trong nước đáng kể

Do khoảng cách về nguyên liệu, thiết bị và quy trình chính, các công ty trong nước vẫn tụt hậu so với các công ty sản xuất chất nền bao bì ở Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan về trình độ kỹ thuật, năng lực chế biến và thị phần.Rào cản kỹ thuật, rào cản vốn và rào cản thị trường của ngành sản xuất chất nền bao bì mạch tích hợp là rất cao, đòi hỏi các công ty phải đầu tư chi phí vốn và thời gian rất lớn trong giai đoạn đầu.Hầu hết các doanh nghiệp trong nước tham gia vào sản xuất các sản phẩm PCB cấp thấp và không có doanh nghiệp nào trong số họ tiếp cận được với ngành công nghiệp chất nền bao bì vi mạch.tình trạng.

Về giá trị sản lượng, giá trị sản lượng vi mạch nền trong nước chưa đến 300 triệu đô la Mỹ.So với mặt bằng thị trường vi mạch toàn cầu, giá trị sản lượng trong nước chỉ chiếm chưa đến 4%.So với tỷ trọng giá trị đầu ra của PCB, việc thay thế chất nền vi mạch trong nước có không gian thị trường đáng kể.Một khi các hàng rào kỹ thuật bị phá vỡ bởi các công ty trong nước, các công ty trong nước được kỳ vọng sẽ sao chép lịch sử chuyển giao ngành PCB, và những lợi thế về hỗ trợ, chi phí và khu vực địa lý trong ngành dự kiến ​​sẽ thay đổi thế độc quyền của Đài Loan, Nhật Bản và Hàn Quốc. .

Đánh giá từ việc Hoa Kỳ dẫn đầu đàn áp phong tỏa công nghệ đối với ngành công nghiệp chip của Trung Quốc gần đây, phá vỡ tình trạng "kẹt cổ", tạo ra nội địa hóa các chuỗi công nghiệp chủ chốt và thoát khỏi sự phong tỏa công nghệ sẽ là sứ mệnh lâu dài của mọi người Trung Quốc. Công ty công nghệ.

Ngay từ tháng 6 năm 2019, giai đoạn đầu của Quỹ Quốc gia cũng thể hiện sự hỗ trợ của đất nước đối với các doanh nghiệp trong nước trong các lĩnh vực then chốt và quyết tâm phá vỡ thế độc quyền công nghệ của nước ngoài.Hiện tại, tổng công suất sản xuất hàng tháng của chất nền HOREXS IC là khoảng 20.000 mét vuông.Với việc xây dựng dự án nhà máy sản xuất chất nền vi mạch mới, dự kiến ​​tổng công suất sản xuất hàng tháng của chất nền vi mạch HOREXS dự kiến ​​sẽ tăng lên 70.000 mét vuông sau khi xây dựng xong.Khi quy trình hoàn thiện và năng lực sản xuất tiếp tục tăng, lợi thế về chi phí của HOREXS được kỳ vọng sẽ dần trở nên nổi bật.

Trong tương lai, với việc xây dựng và mở rộng các tấm wafer trong nước được tài trợ trong nước, việc xây dựng các trạm gốc 5G, ô tô và máy chủ điện toán sẽ dần dần hạ cánh.Là một trong những nhà sản xuất bo mạch mang vi mạch được tài trợ trong nước nổi tiếng, HOREXS dự kiến ​​sẽ tiếp tục hưởng lợi từ các cửa hàng thay thế được tài trợ trong nước và mở ra thời kỳ phát triển vàng.