Tin tức

Kính gửi tất cả các khách hàng,

Nhà máy cũ và mới của HOREXS hiện đã hoạt động trở lại vào ngày 2 tháng 2. Chào mừng bạn đặt hàng công suất chế tạo chất nền đóng gói chất bán dẫn. Mọi người của HOREXS luôn cố gắng hết sức để hỗ trợ bạn.

Khi chất nền IC toàn cầu phát triển rất nhanh trong các năm 2020,2021,2022, HOREXS đã xây dựng một nhà máy sản xuất chất nền ic thứ hai ở tỉnh Hồ Bắc vào năm 2020. Hiện tại, Giai đoạn đầu tiên đã phát hành hết công suất cho khách hàng. Vào cuối năm 2023, HOREXS sẽ tiếp tục đầu tư Nhà máy 2 giai đoạn trong khu công nghiệp của chúng tôi.

Chất nền đóng gói chất bán dẫn, Nó là một phần cốt lõi trong quy trình đóng gói chất bán dẫn, là một bảng mạch mịn có mật độ cao kết nối tín hiệu điện của chất bán dẫn với bo mạch chính/bảng mạch PCB. Nó được sử dụng cho ô tô và các thiết bị di động khác nhau đòi hỏi độ tin cậy cao.

Đầu tiên, chúng tôi phải cho biết lợi thế lớn nhất khi hợp tác với HOREXS:

• Giúp giảm chi phí cơ chất của bạn so với các nhà cung cấp hiện tại của bạn, Đặc biệt dựa trên quy trình mSAP;
• Giúp cung cấp thêm năng lực hỗ trợ;

Kế hoạch sắp tới của HOREXS:

HOREXS- nhà máy

Công suất:50000SQM hàng tháng (Chia 3 giai đoạn)

• Giai đoạn 1: 【Phát hành】

1. Quy trình: Lều-RCC;
2. Công nghệ: Min.L/S 25/25um,2-6L;
3. Công suất: 15000SQM/tháng;
4. R&d và sản xuất: 8 Lớp;
5. Chất liệu : BT (MGC/Hitachi/Doosan/AMC/SYTech, v.v.);

• Giai đoạn 2:

1. Sẽ xây dựng vào cuối năm 2023;
2. Chủ yếu mở rộng công suất;
3. 8 lớp biến thành sản xuất hàng loạt;
4. R&D 10 lớp, Nhập SAP;

• Giai đoạn thứ 3:(Theo kế hoạch):

1. Quy trình: Quy trình SAP, hỗ trợ L/S 10/10um;
2. vật liệu ABF;