Tin tức

Gần đây, có thông tin cho rằng giai đoạn đầu tiên của nhà máy sản xuất bo mạch mang vi mạch (còn được gọi là chất nền đóng gói) do Công ty TNHH Điện tử Hongruixing (Hồ Bắc) xây dựng (sau đây gọi là "Hongruixing & HOREXS") đã được đưa vào thử nghiệm. sản xuất gần đây, và hiện đang được tiến hành Nó đã nhận được đơn đặt hàng từ các khách hàng trong đó có Samsung, và sẽ chính thức nhận đơn hàng sản xuất hàng loạt vào tháng 9.

Ngoài ra, theo người có liên quan phụ trách Hongruixing, khách hàng hiện tại của Hongruixing đến từ Châu Á, Châu Mỹ, Châu Âu và các nước khác, và hầu hết đều đã thiết lập quan hệ hợp tác chiến lược.Chuỗi sản phẩm của nhà máy này chủ yếu dựa trên việc sản xuất chất nền bao bì theo hướng bao bì bán dẫn (OSAT) và Fabless.Nhằm giải quyết tình trạng vi mạch đế Trung Quốc đang bị độc quyền bởi Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan, đồng thời giúp phát triển ngành công nghiệp bán dẫn quốc gia.

Công ty TNHH Điện tử Hongruixing (Hồ Bắc), tiền thân là Công ty TNHH Điện tử Hongruixing huyện Boluo, nằm trong Khu phát triển kinh tế quốc gia của thành phố Hoàng Thạch, tỉnh Hồ Bắc, với vốn đăng ký 120 triệu nhân dân tệ.Đối với ngành bán dẫn hiện tại, chất nền đóng gói Sip, chất nền đóng gói FCCSP / CSP, chất nền đóng gói BGA / LGA, chất nền đóng gói MEMS / CMOS, v.v., đã đạt được năng lực sản xuất hàng loạt và đã có được các quyền sở hữu trí tuệ độc lập có liên quan.

Trong khi phá vỡ thế độc quyền của rất ít công ty nước ngoài, nó tiếp tục giảm chi phí sản xuất cho khách hàng và nâng cao khả năng cạnh tranh của sản phẩm của khách hàng.Cuối cùng, theo người phụ trách liên quan của Hongruixing, giai đoạn hai và ba của nhà máy chủ yếu là mở rộng năng lực sản xuất, cung cấp và phát triển sản xuất chất nền bao bì FCBGA (dựa trên ABF) sẽ tiếp tục phát triển vào cuối năm 2023, và sự phát triển và tiến bộ không ngừng của Hongruixing sẽ góp phần lấp đầy khoảng trống trong việc sản xuất vi mạch tích hợp vi điện tử quy mô lớn ở nước tôi.