Vietnamese

Yêu cầu báo giá

Các sản phẩm

Kewords:

"2 layers ic package substrate"

match 139 products

Bad Request

L / S 30um Chất nền liên kết dây BT UL ENIG Vàng cứng Vàng mềm
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Gói BOC hoàn thiện bằng vàng mềm Chất nền mật độ cao tốc độ cao cho chip bộ nhớ
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Hỗ trợ sản xuất gói ic cảm biến CMOS
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Phụ chất gói FCCSP/FCBOC hiệu suất cao cho PC/Server DRAM và SRAM/LPDDR
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Xếp chồng qua / qua chiết rót Gói chất nền Chất liệu BT 4L Kết hợp hệ thống dị bản
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Gói BT FCCSP Chất nền 3x3mm Màu xanh lá cây để lắp ráp chip lật
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Lật chip CSP Lớp nền 5x5mm Màu xanh lá cây Vật liệu BT
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Chế tạo nền bao bì MEMS siêu mỏng 0,2mm cho micrô và vi điện tử
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Lớp nền gói MCP / CSP vàng mềm BT FR4 0,1 - 0,4mm Độ dày thành phẩm
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Gói BOC hoàn thiện bằng vàng mềm Chất nền Tốc độ cao Mật độ cao cho chip nhớ
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Gói MCP / CSP vàng mềm Chất nền BT FR4 0,1 - 0,4mm Độ dày hoàn thiện
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Chất nền gói ic bán dẫn HOREXS với liên kết dây chip
Liên hệ với bây giờ

1
2
3
4
5
6
7
8

Trung Quốc tốt chất lượng Chất nền BGA nhà cung cấp. © 2020 - 2026 HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.. All Rights Reserved.