NHÓM HOREXS
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
|---|---|
| Hàng hiệu: | Horexs |
| Chứng nhận: | UL |
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 mét vuông |
| Giá bán: | US 85-100 per square meter |
| chi tiết đóng gói: | thùng carton tùy chỉnh |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| Khả năng cung cấp: | 30000 Mét vuông mỗi tháng |
| Vật liệu: | BT | Độ dày: | 0,3mm |
|---|---|---|---|
| Kích thước: | 5*5mm | Màu sắc: | Xanh |
| Điểm nổi bật: | Chất nền gói CSP xanh,chất nền gói BT CSP,chất nền gói BT PBGA |
||
Ứng dụng: Bộ IC, Thiết bị di động thông minh, Máy tính xách tay, Máy ảnh video, PLD, Máy vi xử lý và bộ điều khiển, Gate Array, Bộ nhớ, DSP, PLD, Điện thoại di động, Điện thoại thông minh, Điện tử máy ảnh kỹ thuật số,Gói bán dẫnCác gói IC, Điện tử tiêu dùng, Máy tính, PC/Server: DRAM, SRAM, Thiết bị di động thông minh, AP, Baseband, cảm biến vân tay, vv. Mạng: Bluetooth, RF, những người khác;
PBGA (Plastic Ball Grid Array)
PBGA có đặc điểm kết nối Chip với Substrate và đóng gói nó bằng hợp chất đúc loại nhựa, đặt bóng hàn một phần hoặc hoàn toàn hình lưới.PBGA có cấu trúc nền 2-4 lớp để có đệm bóng hàn 1Có thể có một số nền cần kiểm soát trở ngại tùy thuộc vào đặc điểm của chip.
Thông số kỹ thuật sản xuất chất nền:
Mini.Line không gian / chiều rộng:1mil (20/20um,25/25um)
Độ dày hoàn thiện:0.25mm;
Nhãn hàng vật liệu: Nhãn hàng chính: SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Những người khác;
Bề mặt hoàn thiện:Nhiều nhất là vàng ngâm, hỗ trợ tùy chỉnh như OSP / bạc ngâm,tin,more;
Đồng:0.5oz hoặc tùy chỉnh;
Lớp:1-6 lớp (Customize);
Soldermask:Xanh hoặc tùy chỉnh (Nhãn hiệu:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Giới thiệu ngắn về Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei thuộc về Tập đoàn HOREXS, là một trong những nhà sản xuất chất nền IC hàng đầu và phát triển nhanh của Trung Quốc.Nhà máy-Hubei là hơn 60000 mét vuông không gian sàn, đã đầu tư hơn 300 triệu USD. IC Substrate Capacity 600,000SQM/Year,Tenting&SAP process. HOREXS-Hubei cam kết phát triển IC substrate ở Trung Quốc,cố gắng trở thành một trong ba nhà sản xuất nền IC hàng đầu ở Trung Quốc, và phấn đấu để trở thành một nhà sản xuất bảng IC đẳng cấp thế giới trên thế giới. Công nghệ như L / S 20/20un,10/10um.BT + ABF vật liệu. Hỗ trợ:Sợi liên kết Substrate Sợi liên kết ((BGA) Substrate Embedded (Memory y IC substrate) MEMS/CMOS,Module ((RF, Wireless, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),Buildup ((Buried/Blind hole) Flipchip CSP; Những sản phẩm khác Ultra ic package substrate.
Khi bạn gửi yêu cầu cho chúng tôi, xin vui lòng biết rằng chúng tôi phải nhận được những điều sau:
1- Thông tin về sản xuất chất nền;
2-Gerber file ((Substrate designer/engineer có thể xuất nó từ phần mềm bố trí của bạn, cũng gửi cho chúng tôi khoan tập tin)
3- Yêu cầu số lượng, Bao gồm mẫu;
4-Multilayer Substrate, xin vui lòng cung cấp cho chúng tôi thông tin layer stack-up/Build-up;
Cuối cùng, nếu bạn là khách hàng rất lớn, xin vui lòng cho chúng tôi biết chi tiết nhu cầu của bạn, Horexs cũng có thể hỗ trợ hỗ trợ kỹ thuật của bạn nếu bạn cần!Nhiệm vụ của HOREXS là giúp bạn tiết kiệm chi phí với đảm bảo chất lượng cao!
Muốn giá tốt hơn, chất lượng chất nền tốt hơn?
Hỗ trợ vận chuyển:
DHL/UPS/Fedex
Bằng đường hàng không;
Tùy chỉnh Express ((DHL/UPS/Fedex)