xếp chồng qua / thông qua lấp đầy hỗ trợ sản xuất chất nền gói Sip

SiP (Hệ thống trong gói)
SiP là chất nền cho phép các thiết bị hoạt động với các chức năng khác nhau cung cấp đa chức năng được liên kết với một hệ thống hoặc hệ thống con trong một gói duy nhất.Nó là điều cần thiết đối với gói thế hệ tiếp theo để đáp ứng hiệu suất cao và các đặc tính điện đáng kể bằng các đường dẫn kết nối ngắn.

Đăng kí: Chất bán dẫn, gói vi mạch, chất nền vi mạch, thiết bị điện tử đeo được, lắp ráp vi mạch, bộ lưu trữ vi mạch, thiết bị IoT, thiết bị di động thông minh có thể gập lại, mô-đun máy ảnh, RF, cảm biến hình ảnh, cảm biến bảng điều khiển, các bộ điều khiển khác nhau, v.v.

Spec.of Sản xuất chất nền:

Mini.Line không gian / chiều rộng: 1 triệu (25um), Xếp chồng qua / qua lấp đầy

Độ dày thành phẩm: 0,22mm;

Thương hiệu vật liệu: Chủ yếu là thương hiệu: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Khác;

Bề mặt hoàn thiện: Chủ yếu là vàng ngâm, hỗ trợ tùy chỉnh như OSP / Immersion bạc, thiếc, hơn thế nữa;

Đồng: 0,5oz hoặc Tùy chỉnh;

Lớp: 4 lớp (1 + n + 1, 2 + n + 2, 3 + n + 3, Hiện chỉ có loại 1 + n + 1);

Quy trình: Lều-RCC / SAP;

Mặt nạ hàn: Màu xanh lá cây hoặc Tùy chỉnh (Thương hiệu: Mặt nạ hàn: TAIYO INK)

Giới thiệu ngắn gọn về Nhà sản xuất Horexs:

HOREXS-Hubei thuộc Tập đoàn HOREXS, là một trong những nhà sản xuất chất nền vi mạch hàng đầu và phát triển nhanh của Trung Quốc, được đặt tại thành phố Hoàng Thạch, tỉnh Hồ Bắc, Trung Quốc.Nhà máy Hồ Bắc rộng hơn 60000 mét vuông diện tích sàn, vốn đầu tư hơn 300 triệu USD.Công suất chất nền IC 600.000SQM / năm, quy trình Lều & SAP.HOREXS-Hubei cam kết phát triển chất nền vi mạch tại Trung Quốc, phấn đấu trở thành một trong ba nhà sản xuất chất nền vi mạch hàng đầu tại Trung Quốc và phấn đấu trở thành nhà sản xuất bảng mạch vi mạch đẳng cấp thế giới.Công nghệ như vật liệu L / S 20 / 20un, 10 / 10um.BT + ABF.Hỗ trợ: Liên kết dây Chất nền Liên kết dây (BGA) Chất nền Nhúng (Chất nền Memor y IC) MEMS / CMOS, Mô-đun (RF, Không dây, Bluetooth) 2/4 / 6L (1 + 2 + 1/2 + 2 + 2/1 + 4 + 1), Tích tụ (Chôn / Mù lỗ) Flipchip CSP;Những chất nền gói siêu ic khác.

Khi bạn gửi yêu cầu cho chúng tôi, Xin lưu ý rằng chúng tôi phải nhận được những điều sau đây:

1-Sản xuất chất nền sepc.thông tin;

Tệp 2-Gerber (Nhà thiết kế / kỹ sư chất nền có thể xuất nó từ phần mềm bố trí của bạn, cũng có thể gửi tệp khoan cho chúng tôi)

3-yêu cầu số lượng, bao gồm cả mẫu;

4-Chất nền nhiều lớp, vui lòng cung cấp cho chúng tôi thông tin xếp chồng lớp;

Cuối cùng, Nếu bạn là khách hàng rất lớn, Xin vui lòng cho biết thông tin chi tiết về nhu cầu của bạn, Horexs cũng có thể hỗ trợ hỗ trợ kỹ thuật của bạn nếu bạn cần! Sứ mệnh của HOREXS là giúp bạn tiết kiệm chi phí với cùng chất lượng đảm bảo!

Muốn giá tốt hơn, chất lượng nền tốt hơn?Liên hệ với Horexs ngay bây giờ!

Hỗ trợ vận chuyển:

DHL / UPS / Fedex;

Bằng đường hàng không;

Tùy chỉnh nhanh (DHL / UPS / Fedex)