Vietnamese

Yêu cầu báo giá

Các sản phẩm

Kewords:

"2 layers ic package substrate"

match 139 products

Bad Request

sản xuất chất nền đóng gói FCCSP bán dẫn tại HOREXS
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất chất nền gói bộ nhớ NAND
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Máy ảnh / Bluetooth / Mô-đun không dây Chất nền BT 4L 0,21mm Vàng mềm đã hoàn thành
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

FMC NAND / Chất nền bộ nhớ flash BT / FR4 Chất liệu 70um cho thẻ nhớ
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất chất nền đóng gói FCBGA/BGA
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất chất nền gói MEMS
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Các chất liệu hỗn hợp SiP hiệu suất cao cho điện tử IoT
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất chất nền đóng gói FCCSP Flipchip
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Chất nền liên kết dây L/S 30um BT ENEPIG / ENIG Vàng cứng Vàng mềm UL
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất PCB siêu mỏng cứng nhắc để lắp ráp vi điện tử
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Hút chất nền gói BT Vật liệu 4 lớp ENEPIG
Liên hệ với bây giờ
Bad Request

Sản xuất đế thẻ MicroSD 4 lớp
Liên hệ với bây giờ

3
4
5
6
7
8
9
10

Trung Quốc tốt chất lượng Chất nền BGA nhà cung cấp. © 2020 - 2026 HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.. All Rights Reserved.