Gửi tin nhắn
Trung Quốc Chất nền BGA nhà sản xuất

NHÓM HOREXS

Vietnamese
Yêu cầu báo giá

Tin tức

Trung Quốc tin tức mới nhất về Công nghệ bộ nhớ và các tùy chọn đóng gói

Công nghệ bộ nhớ và các tùy chọn đóng gói

January 20, 2021

HOREXS là một trong những nhà sản xuất pcb chất nền vi mạch nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đang sử dụng cho gói / thử nghiệm / gói IC lưu trữ, lắp ráp IC, chẳng hạn như MEMS, EMMC, MCP, DDR, DRAM, UFS, MEMORY, SSD, CMOS , như vậy. Sản xuất PCB FR4 hoàn thiện 0,1-0,4mm chuyên nghiệp nào! Các ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về 5 chìa khóa cho thiết kế bao bì vi mạch thế hệ tiếp theo

5 chìa khóa cho thiết kế bao bì vi mạch thế hệ tiếp theo

January 19, 2021

Đối với nhiều ứng dụng, đóng gói vi mạch thế hệ tiếp theo là con đường tốt nhất để đạt được quy mô silicon, mật độ chức năng và tích hợp không đồng nhất trong khi giảm kích thước gói tổng thể.Tích hợp không đồng nhất và đồng nhất cung cấp một con đường để nâng cao chức năng của thiết bị, thời gian đ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Vấn đề liên kết đối với gói nhiều chip

Vấn đề liên kết đối với gói nhiều chip

January 19, 2021

Chi phí gia tăng và sự phức tạp của việc phát triển chip ở các nút tiên tiến nhất đang buộc nhiều nhà sản xuất chip bắt đầu chia chip đó thành nhiều phần, không phải tất cả đều yêu cầu các nút cạnh hàng đầu.Thách thức là làm thế nào để đặt các mảnh tách rời đó lại với nhau. Khi một hệ thống phức tạp ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về TSMC đang đi đúng hướng với quy trình 3nm, bắt đầu sản xuất rủi ro vào năm 2021

TSMC đang đi đúng hướng với quy trình 3nm, bắt đầu sản xuất rủi ro vào năm 2021

January 19, 2021

TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan) đang đi đúng hướng với công nghệ quy trình 3nm của mình.Công ty đang theo đúng tiến độ phát triển và có kế hoạch bắt đầu giai đoạn sản xuất rủi ro trong năm nay. Trong một cuộc gọi hội nghị vào đầu tuần này, Giám đốc điều hành CC Wei của gã khổng lồ sản ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Bộ nhớ Liên minh mở rộng danh sách các SDRAM DDR3 và DDR3L với các thiết bị 512Mb x8 và x16 trong Gói FBGA 78 bóng và 96 bóng

Bộ nhớ Liên minh mở rộng danh sách các SDRAM DDR3 và DDR3L với các thiết bị 512Mb x8 và x16 trong Gói FBGA 78 bóng và 96 bóng

November 24, 2020

SAN CARLOS, Calif. - Ngày 3 tháng 1 năm 2018 - Alliance Memory hôm nay thông báo rằng họ đã mở rộng cung cấp rộng rãi nhất trong ngành là CMOS DDR3 tốc độ cao và DDR3L SDRAM điện áp thấp với các thiết bị 512Mb x8 và x16 mới trong 78 bóng và 96 -bóng gói FBGA, tương ứng.Với kiến ​​trúc DDR, SDRAM ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Trung Quốc tăng tốc phát triển chip tiên tiến

Trung Quốc tăng tốc phát triển chip tiên tiến

November 18, 2020

HOREXS là một trong những nhà sản xuất pcb chất nền vi mạch nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng cho gói / thử nghiệm / gói IC lưu trữ, lắp ráp vi mạch, chẳng hạn như MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS, v.v. 0,1-0,4mm sản xuất PCB FR4 đã hoàn thành! Trung Quốc đang tăng tốc nỗ lực ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Cách chất bán dẫn được lắp ráp và đóng gói

Cách chất bán dẫn được lắp ráp và đóng gói

November 18, 2020

HOREXS là một trong những nhà sản xuất pcb chất nền vi mạch nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng cho gói / thử nghiệm / gói IC lưu trữ, lắp ráp vi mạch, chẳng hạn như MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS, v.v. 0,1-0,4mm sản xuất PCB FR4 đã hoàn thành! Bao bì là một phần thiết yếu của ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Những kỷ niệm mới tiếp theo

Những kỷ niệm mới tiếp theo

November 17, 2020

HOREXS là một trong những nhà cung cấp vi mạch cơ sở pcb nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng để đóng gói / kiểm tra IC, lắp ráp IC. Một số loại bộ nhớ thế hệ tiếp theo đang tăng lên sau nhiều năm R & D, nhưng vẫn còn nhiều bộ nhớ mới hơn trong lộ trình nghiên cứu. Ngày nay, một ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về DRAM, 3D NAND Đối mặt với những thách thức mới

DRAM, 3D NAND Đối mặt với những thách thức mới

November 17, 2020

HOREXS là một trong những nhà cung cấp vi mạch cơ sở pcb nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng để đóng gói / kiểm tra IC, lắp ráp IC. Đó là một thời kỳ hỗn loạn đối với thị trường trí nhớ và nó vẫn chưa kết thúc. Cho đến nay vào năm 2020, nhu cầu đã tốt hơn một chút so với dự kiến ...
Trung Quốc tin tức mới nhất về Các gói nâng cao tiếp theo (lắp ráp IC)

Các gói nâng cao tiếp theo (lắp ráp IC)

November 13, 2020

HOREXS là một trong những nhà cung cấp vi mạch cơ sở pcb nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng để đóng gói / kiểm tra IC, lắp ráp IC. Các nhà đóng gói đang chuẩn bị sẵn sàng các gói vi mạch tiên tiến thế hệ tiếp theo của họ, mở đường cho các thiết kế chip cấp hệ thống mới và sáng ...
Chi tiết liên lạc
Trung Quốc tốt chất lượng Chất nền BGA nhà cung cấp. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.