Tin tức

HOREXS là một trong những nhà sản xuất pcb chất nền vi mạch nổi tiếng ở TRUNG QUỐC, Hầu hết các pcb đều được sử dụng cho gói / thử nghiệm / gói IC lưu trữ, lắp ráp vi mạch, chẳng hạn như MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS, v.v. 0,1-0,4mm sản xuất PCB FR4 đã hoàn thành!

Bao bì là một phần thiết yếu của sản xuất và thiết kế chất bán dẫn.Nó ảnh hưởng đến sức mạnh, hiệu suất và chi phí ở cấp độ vĩ mô và chức năng cơ bản của tất cả các chip ở cấp độ vi mô.

Gói là thùng chứa khuôn bán dẫn.Việc đóng gói có thể được thực hiện bởi một nhà cung cấp riêng, OSAT, mặc dù các xưởng đúc đang mở rộng nỗ lực đóng gói của họ.Gói bảo vệ khuôn, kết nối chip với bo mạch hoặc các chip khác và có thể tản nhiệt.

Nhiều loại gói đang được sử dụng ngày nay, và nhiều loại khác đang được nghiên cứu tại các trường đại học hoặc đã sẵn sàng để sản xuất - mọi thứ từ khuôn xếp chồng phức tạp với silicon xuyên qua đến quạt và hệ thống phức tạp trên chip.Các gói có nhiều chất liệu khác nhau, có thể là tiêu chuẩn hoặc tùy chỉnh, và chúng có thể có làm mát chủ động hoặc thụ động.

Các gói từng được coi là một phần khá quan trọng của thiết kế bán dẫn.Giờ đây, chúng rất cần thiết ở mọi cấp độ và có một cuộc chạy đua giữa các xưởng đúc và OSAT để giành lấy thị phần lớn hơn của thị trường này khi độ phức tạp và lợi nhuận tăng lên.

Hình 1: Các xu hướng chính trong bao bì Nguồn: KLA

Hình 2: Thời gian của các công nghệ đóng gói khác nhau.Nguồn: Cadence

Hình 3: Một mẫu nhỏ các tùy chọn đóng gói khác nhau.Nguồn: Cadence （bài viết được lấy từ Internet）