Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Gửi đi
Mr.
Mr.
Bà.
được
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
được
Để lại lời nhắn
Chúng tôi sẽ gọi lại cho bạn sớm!
Gửi đi
Vui lòng để lại email chính xác của bạn và yêu cầu chi tiết.
được
NHÓM HOREXS
search
Vietnamese
English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Arabic
Hindi
Turkish
Indonesian
Vietnamese
Thai
Bengali
Persian
Polish
中文
Yêu cầu báo giá
Trang Chủ
Các sản phẩm
Chất nền BGA
Chất nền gói IC
Chất nền gói Sip
Chất nền gói FCCSP
Chất nền cảm biến
Chất nền mô-đun RF
Chất nền bộ nhớ
Chất nền MEMS
Chất nền IoT
Chất nền siêu mỏng khác
PCB siêu mỏng cứng
Thiết bị y tế PCB
Về chúng tôi
Tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Liên hệ chúng tôi
Tin tức
Sơ đồ trang web
Nhà
/ Sơ đồ trang web
Công ty
Hồ sơ công ty
Nhà máy Tour
Kiểm soát chất lượng
Công ty dịch vụ
Liên hệ với chúng tôi
Sản phẩm
Chất nền BGA
Vật liệu BT Gói bán dẫn BGA Sản xuất chất nền
Chất nền gói IC
Gói BOC hoàn thiện bằng vàng mềm Chất nền mật độ cao tốc độ cao cho chip bộ nhớ
Gói MCP / CSP vàng mềm Chất nền BT FR4 0,1 - 0,4mm Độ dày hoàn thiện
Lớp nền gói MCP / CSP vàng mềm BT FR4 0,1 - 0,4mm Độ dày thành phẩm
Gói BOC hoàn thiện bằng vàng mềm Chất nền Tốc độ cao Mật độ cao cho chip nhớ
3
4
5
6
7
8
9
10
Chi tiết liên lạc
Mark Liu
Số điện thoại :
13927393064
Tiếp xúc
