Tin tức

Tình hình chung của ngành vi mạch nền

Ngành công nghiệp PCB có thể được chia thành ba loại: PCB cứng, FPCB và Chất nền.Ngành công nghiệp bo mạch mang IC đã trải qua hai đợt sụt giảm liên tiếp vào năm 2012 và 2013. Nguyên nhân gốc rễ nằm ở hai khía cạnh: một là sự sụt giảm trong các lô hàng PC và bo mạch mang CPU là loại bo mạch chính của IC và là các bo mạch mang đơn giá cao nhất (ASP).;Thứ hai, các công ty Hàn Quốc đã giảm giá mạnh để ngăn chặn sự phát triển của các nhà sản xuất chất nền vi mạch ở Nhật Bản và Đài Loan.Đặc biệt, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) của Samsung đã mạnh tay giảm giá tới gần 30%.Điều này khiến quy mô thị trường ngành vi mạch nền toàn cầu giảm 10,3% trong năm 2013 xuống còn 7,568 tỷ USD.Tuy nhiên, mọi khó khăn đều ập đến và ngành công nghiệp vi mạch được kỳ vọng sẽ tăng trưởng trong năm 2014 và 2015.

Có một số động lực thúc đẩy tăng trưởng trong năm 2014:

Một là chip 8 nhân MT6592 của MediaTek được đóng gói trong FC-CSP.Con chip này được ra mắt vào tháng 10 năm 2013 và các lô hàng dự kiến ​​sẽ tăng đáng kể vào năm 2014. Khi MediaTek bước vào kỷ nguyên 28nm, MediaTek sẽ áp dụng hoàn toàn bao bì FC-CSP, tiếp theo là Spreadtrum ở Trung Quốc Đại lục.Thứ hai, việc xây dựng mạng LTE 4G đã bắt đầu và chip BASESTATION cần có bo mạch mang vi mạch.

Thứ hai, các thiết bị đeo đã gia nhập thị trường với số lượng lớn, điều này sẽ kích thích việc đóng gói mô-đun SiP và cũng yêu cầu các bo mạch mang IC.Thứ tư, việc theo đuổi dòng điện thoại siêu mỏng đòi hỏi chip phải tản nhiệt tốt.Gói FC-CSP có lợi thế rõ ràng về độ dày và tản nhiệt.Trong tương lai, chip chính của điện thoại di động sẽ là gói FC-CSP hoặc gói mô-đun SiP, bao gồm quản lý nguồn và bộ nhớ.

Thứ ba, ngành công nghiệp máy tính đã phục hồi trong năm 2014. Tốc độ tăng trưởng cao của máy tính bảng trong năm 2014 sẽ không còn nữa, và thậm chí sẽ giảm xuống.Người tiêu dùng nhận ra rằng máy tính bảng chỉ có thể được sử dụng như một món đồ chơi và không thể so sánh hiệu suất với PC.Ngành công nghiệp PC sẽ phục hồi.Cuối cùng, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) sẽ không còn mặc cả cạnh tranh về giá nữa, vì vi xử lý A8 thế hệ tiếp theo của Apple chắc chắn sẽ được sản xuất bởi TSMC Đài Loan thay vì Samsung Electronics.Ngay cả khi Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) giảm giá, TSMC Đài Loan cũng không thể đưa ra đơn đặt hàng của mình.

Ngành công nghiệp chất nền vi mạch có thể được chia thành ba phe: Nhật Bản, Hàn Quốc và Đài Loan.Các công ty Nhật Bản là những công ty tiên phong về chất nền vi mạch, với sức mạnh kỹ thuật mạnh nhất và chất nền CPU mang lại lợi nhuận cao nhất.Các công ty Hàn Quốc và Đài Loan dựa vào sự hợp tác của chuỗi công nghiệp.Hàn Quốc chiếm khoảng 70% dung lượng bộ nhớ của thế giới.Samsung luôn là nhà sản xuất bộ vi xử lý nền tảng của Apple và Samsung cũng có thể sản xuất một số chip điện thoại di động.

Các công ty Đài Loan mạnh hơn trong chuỗi công nghiệp.Đài Loan có 65% công suất đúc trên thế giới, và 80% chip tiên tiến cho điện thoại di động được sản xuất bởi TSMC hoặc UMC của Đài Loan.Tỷ suất lợi nhuận của các xưởng đúc này cao hơn nhiều so với các sản phẩm điện tử truyền thống Tỷ suất lợi nhuận gộp trên 50%.Lấy MT6592 của MediaTek làm ví dụ.Xưởng đúc được thực hiện bởi TSMC hoặc UMC, đóng gói do ASE và SPIL thực hiện, bo mạch vận chuyển do Kingsus cung cấp, và việc kiểm tra được thực hiện bởi KYEC.Các nhà sản xuất này đều nằm trong cùng một khu nhà xưởng với hiệu suất cực cao.

Ngày nay, các công ty sản xuất chất nền vi mạch trên đất liền đang phát triển rầm rộ, chúng mọc lên và phát triển như măng sau cơn mưa.Ví dụ, HOREXS là một trong những nhà sản xuất chất nền chip ở Trung Quốc đại lục.Kể từ khi thành lập, nó đã tập trung vào sản xuất và R & D của chất nền chip.Nó hiện đang phát triển với những bước tiến dài.Nhà máy thứ hai đang được xây dựng và dự kiến ​​sẽ đưa vào sản xuất trong 1-2 năm tới.

Boluo HongRuiXing Electronics Limited / HOREXS

Công ty được đăng ký và thành lập vào năm 2009 và là một doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia.Chủ yếu tham gia vào việc phát triển và sản xuất chất nền đóng gói cao cấp (bảng mạch mang IC) (pcb FR4 0,1-0,4mm).Thị trường bao gồm Trung Quốc Đại lục, Đông Nam Á, Bắc Mỹ, Châu Âu và các quốc gia và khu vực khác.Harmonicare sử dụng các chiến lược phát triển khoa học để liên tục đổi mới và nâng cao trình độ sản xuất cũng như quy mô của chất nền bao bì.Công ty tuân thủ định hướng khách hàng, yêu cầu của khách hàng làm tiêu chuẩn chất lượng của công ty, đồng thời tích cực tham gia vào quá trình thiết kế, sản xuất, hậu mãi và các liên kết khác của khách hàng, đồng thời làm việc với khách hàng để tạo ra các sản phẩm phù hợp nhất cho thị trường, và cuối cùng đạt được tiến bộ chung và phát triển chung.Sản phẩm là nền tảng và chất lượng là chìa khóa.Công ty đã thông qua chứng nhận hệ thống chất lượng ISO9001, chứng nhận hệ thống môi trường ISO14001 và chứng nhận hệ thống an toàn vật liệu UL.