Tin tức

JEDEC cuối cùng đã chính thức phát hành thông số kỹ thuật cuối cùng của DDR5 (JESD79-5), có băng thông cao hơn, tiêu thụ điện năng thấp hơn, tăng gấp đôi tốc độ của DDR4 thế hệ trước lên tối đa 6,4Gbps và điện áp hoạt động cũng giảm từ 1,2V của DDR4 đến 1.1V và cho phép Dung lượng của một chip nhớ duy nhất có thể đạt tới 64Gbit, dung lượng tối đa của một mô-đun bộ nhớ LRDIMM máy chủ duy nhất có thể lên đến 2TB và dung lượng tối đa của mô-đun bộ nhớ UDIMM tiêu dùng có thể lên đến 128GB.

Các sản phẩm DDR5 đã được triển khai và ba nhà máy DRAM ban đầu đã sẵn sàng hoạt động!Về bố cục của thế hệ sản phẩm DDR5 mới, Micron sẽ bắt đầu lấy mẫu DDR5 RDIMM dựa trên công nghệ quy trình 1znm vào tháng 1 năm 2020. So với DDR4 thế hệ trước, hiệu năng của DDR5 đã tăng hơn 85%, và bộ nhớ mật độ cũng đã tăng gấp đôi.Micron cũng đã đạt được thỏa thuận với một số đối tác sinh thái để thúc đẩy việc sử dụng DDR5 trên nền tảng điện toán thế hệ tiếp theo nhằm đáp ứng các yêu cầu về băng thông cao và dung lượng cao của khối lượng công việc máy chủ thế hệ tiếp theo và hệ thống trung tâm dữ liệu.Vào tháng 2 năm 2020, Samsung đã công bố rằng họ đã phát triển thành công chip DDR5, sử dụng công nghệ 8 lớp xuyên silicon qua (TSV) mới, mỗi mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép (DIMM) cung cấp dung lượng lưu trữ lên đến 512GB và cũng có mạch sửa lỗi (ECC) để nâng cao độ tin cậy của sản phẩm.SK Hynix đã phát triển thành công 1ynm 16Gb DDR5 và phát hành mô-đun 2GB DDR5-6400 đầu tiên vào đầu năm 2018, đồng thời hợp tác với nhiều công ty để phát triển và thử nghiệm chip và mô-đun nhằm cải thiện hệ sinh thái DDR5.Vào đầu năm 2020, SK Hynix sẽ hiển thị các mô-đun DDR5 RDIMM 64GB với xác minh ECC.DDR5 single Die sẽ cung cấp dung lượng 8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, 64Gb, lớn hơn dung lượng DDR4.Dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2020. Về mặt công nghệ DRAM tiên tiến, các nhà máy Samsung, Micron và SK Hynix ban đầu sẽ chuyển đổi từ 1ynm sang 1znm vào năm 2020 và bắt đầu lập kế hoạch cho công nghệ tia cực tím (EUV) để thúc đẩy hơn nữa sự phát triển của công nghệ.So với cách bố trí của DDR5, LPDDR5 đã bắt đầu được sử dụng trong các máy hàng đầu cao cấp, trong khi DDR5 có thể được sử dụng trong máy chủ, PC cao cấp và các thị trường khác sau này.Máy chủ có nhu cầu cấp thiết về hiệu suất cao.Nền tảng Intel và AMD chậm hỗ trợ DDR5 và sẽ mất 2 năm chờ đợi Bị ảnh hưởng bởi “dịch bệnh” vào năm 2020, nhu cầu về các dịch vụ trực tuyến như họp trực tuyến, video trực tuyến và giáo dục trực tuyến sẽ rất mạnh.Tính đến cuối quý 2 năm 2020, số lượng trung tâm dữ liệu quy mô cực lớn trên thế giới đã tăng lên 541, và thị trường Trung Quốc sẽ là trong vài năm tới.Nhu cầu thị trường máy chủ X86 tiếp tục mạnh mẽ.IDC dự đoán rằng các lô hàng máy chủ X86 của Trung Quốc sẽ tăng 2,9% vào năm 2020 và tốc độ tăng trưởng kép sẽ đạt 9,1% trong giai đoạn 2020-2024.Khi nhu cầu về trung tâm dữ liệu, doanh nghiệp và các lĩnh vực khác tiếp tục tăng lên, các hệ thống lưu trữ đang chịu áp lực trong việc xử lý dữ liệu.Kiến trúc lưu trữ máy chủ không chỉ cần mở rộng không gian, mà còn cần tăng tốc độ xử lý gấp.Do đó, nhu cầu về SSD DDR5 và PCIe hiệu suất cao hơn tăng gấp đôi.

Về hỗ trợ nền tảng, bộ vi xử lý Xeon mở rộng 10nm thế hệ tiếp theo của Intel có tên mã là Sapphire Rapids sẽ sử dụng bộ nhớ DDR5 8 kênh và hỗ trợ PCIe Gen 5.0 trên nền tảng Eagle Stream, cũng như hỗ trợ CXL thế hệ tiếp theo bus và bộ nhớ HBM2.Hỗ trợ tùy chọn, bộ vi xử lý AMD Zen4 Genoa cũng có thể hỗ trợ DDR5, nhưng Intel sẽ phải đợi đến cuối năm 2021, AMD sẽ có mặt vào năm 2022. Hiện tại, cả thị trường máy chủ và PC đều đã hoàn tất nâng cấp từ DDR3 lên DDR4, chiếm vị trí chủ đạo tuyệt đối.Mặc dù tiêu chuẩn cuối cùng của DDR5 và nhà máy DRAM ban đầu đã lên kế hoạch cho các sản phẩm DDR5, nhưng nền tảng Intel và AMD là chìa khóa để hiện thực hóa sự phổ biến của DDR5.Dự kiến, DDR5 sẽ được áp dụng đầu tiên cho thị trường máy chủ vào năm 2022, còn thị trường tiêu dùng thì phải đợi đến năm 2022. Nó sẽ được quảng bá và phổ biến trên thị trường PC cao cấp sau hai năm.

Đối với chất nền DDR, Chào mừng bạn liên hệ với HOREXS, akenzhang @ hrxpcb.cn