Tin tức

Hệ thống trong gói (SiP)

Việc hướng tới thu nhỏ và tích hợp chất bán dẫn đang nhanh chóng giải phóng sức mạnh và tiềm năng của System-in-Package (SiP), một gói hoặc mô-đun chứa hệ thống điện tử chức năng hoặc hệ thống con được tích hợp và thu nhỏ thông qua công nghệ lắp ráp vi mạch.HOREXS là một trong những nhà sản xuất chất nền dạng gói siro nổi tiếng của CHINA về công nghệ Hệ thống trong gói (SiP) từ mẫu đến đơn đặt hàng nhỏ và sản xuất khối lượng lớn trong khi phục vụ nhiều ứng dụng và thị trường.Với các thuộc tính mang lại hiệu suất cao hơn, hiệu quả về chi phí và thời gian đưa ra thị trường ngắn hơn, công nghệ SiP đang kích hoạt chức năng và tạo cơ hội cho các ứng dụng điện tử vô hạn.

Hệ thống trong gói (SiP) là gì?

SiP như một gói hoặc mô-đun có chứa một hệ thống điện tử chức năng hoặc hệ thống con được tích hợp và thu nhỏ thông qua các công nghệ lắp ráp vi mạch.Thay vì các công nghệ đóng gói IC thông thường, sự phát triển của SiP đòi hỏi sự tích hợp không đồng nhất của một hoặc nhiều chip (chẳng hạn như bộ xử lý chuyên dụng, DRAM, bộ nhớ flash), thiết bị gắn kết bề mặt (SMD) điện trở / tụ điện / cuộn cảm, bộ lọc, đầu nối, thiết bị MEMS, Cảm biến, các thành phần chủ động / thụ động khác và gói hoặc hệ thống con được lắp ráp sẵn.HOREXS luôn tập trung vào sản xuất chất nền theo gói nhâm nhi, cố gắng hết sức để giúp khách hàng giảm chi phí sản xuất chất nền với hiệu suất chất lượng cao.