FCBGA (Mảng lưới bóng chip lật) Các ứng dụng Nó chủ yếu được sử dụng cho chip CPU/GPU/AI/Aip và bao bì bán dẫn ASIC.Chất nền BGA kết nối chip và bo mạch bằng cách sử dụng điểm hàn, cho phép nhiều dây hơn và tốc độ nhanh hơn so với dây vàng. các tính năng chính Flip chip ball grid array (FCBGA) yêu c...

Theo mô hình hiện tại của chất nền đóng gói chất bán dẫn trong nước, cũng như hơn mười năm kinh nghiệm sản xuất chất nền đóng gói của HOREXS, hỗ trợ chuỗi cung ứng thượng nguồn và hạ nguồn, công ty HOREXS đã chính thức tham gia nghiên cứu và phát triển và sản xuất chất nền đóng gói FCBGA từ tháng 7 ...

HOREXS sẽ tham gia EMAX-Electronics Manufacturing lần đầu tiên vào ngày 12 tháng 7 năm 2023. Expo Asia EMAX 2023 là sự kiện công nghệ và thiết bị sản xuất và lắp ráp điện tử duy nhất quy tụ các nhà sản xuất chip, nhà sản xuất chất bán dẫn và nhà cung cấp thiết bị quốc tế, tập trung tại trung tâm sản ...

Kính gửi tất cả các khách hàng, Nhà máy cũ và mới của HOREXS hiện đã hoạt động trở lại vào ngày 2 tháng 2. Chào mừng bạn đặt hàng công suất chế tạo chất nền đóng gói chất bán dẫn. Mọi người của HOREXS luôn cố gắng hết sức để hỗ trợ bạn. Khi chất nền IC toàn cầu phát triển rất nhanh trong các năm ...

Công ty TNHH Điện tử Hongruixing (Hồ Bắc) (HOREXS Group, HRX), trước đây được gọi là Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., tập trung vào kinh doanh chất nền đóng gói chip nhớ.Chất nền bao bì đã được sản xuất hơn 10 năm và có vị trí nhất định trong lĩnh vực chip nhớ trong nước;Tập đoàn HOREXS sẽ x...